Halbe Million für Chip-Forschung

Eine halbe Million Euro für HS.R-Forschungsprojekt im Chipbereich Bayerische Forschungsstiftung fördert Projekt „S3Core“ der Fakultät Elektro- und Informationstechnik der Hochschule Regensburg (HS.R) Die Bayerische Forschungsstiftung fördert mit 520 000,- Euro das Forschungsprojekt „S3Core“, das die Fakultät Elektro- und Informationstechnik der Hochschule Regensburg (HS.R) mit dem Laboratory for Safe and Secure Systems (LaS³, Wissenschaftliche Leitung Prof. Dr, Jürgen Mottok) gemeinsam mit den in Regensburg ansässigen Industriepartnern, der Continental Automotive GmbH (Powertrain), der Continental Corporation (Carbody), der Intence automotive electronics GmbH, der Timing Architects Embedded Systems GmbH und der TÜV Süd Automotive GmbH in München durchführt. Das Gesamtvolumen des Projekts beträgt rund 1,1 Millionen Euro. „Wir sind sehr stolz, dass das Projekt Förderung von der Bayerischen Forschungsstiftung erhält. Das bestätigt uns in dem erfolgreichen Ausbau unserer Forschungsarbeit“, sagt Prof. Dr. Josef Eckstein, Präsident der Hochschule Regensburg. Chip-Bausteine haben unter anderem in Produkten der Automobil-, Unterhaltungs-, Informations- und Kommunikationsindustrie eine wichtige Rolle. Klassisch bestand ein Chip-Baustein aus einem einzelnen sogenannten Prozessor. Aus fertigungstechnischen Gründen beinhalten neue Chip-Bausteine immer mehr Prozessoren – sogenannte Multicore Prozessoren. Bisherige Software-Programme sind aber meist nur für einen Prozessor geeignet, so dass die anderen Prozessoren des Chip-Bausteines meist nicht benutzt werden. Im Rahmen des Projektes sollen deshalb die Arbeitsaufträge, die der Chip-Baustein abzuarbeiten hat, möglichst gleichmäßig auf die einzelnen Prozessoren verteilt werden. Das Ziel des Projektes ist es, die Leistungsfähigkeit der Chip-Bausteine optimal zu nutzen, sowie die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Software zu verbessern.

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